Basler Module QSFP28 100G SR4 MPO 100m#

資訊
此模組相容於以下相機、擷取卡、介面卡與傳輸線:
一般規格#
| 2200002797 | |
|---|---|
| 訂購編號 | 2200002797 |
| 乙太網路格式 | 100GBASE-SR4 |
| 收發器 | 4 通道全雙工 |
| 資料速率(每通道) | 高達 25 Gbps |
| 最大傳輸距離 (MMF) | OM3:70 公尺 OM4:100 公尺 |
| 光纖類型 / 標稱波長 | 多模 / 850 nm |
| 光學介面 | 12 纖 MTP (MPO),單一 MPO 連接器 |
| 技術 | Gigalight Technologies 電路與 VCSEL |
| VCSEL 陣列 | 4 × 850 nm |
| 光電探測器陣列 | 4 × PIN |
| CDR | 位於接收器與發射器通道上 |
| 功耗 | <2.5 W |
| 外型尺寸 | 熱插拔 QSFP |
| 運作外殼溫度 | 0 °C 至 +70 °C |
| 供應電壓 | 3.3 V |
| 符合標準 | RoHS 6、SFF-8636 Rev 2.7、IEEE 802.3bm、IEEE 802.3bj、QSFP+ MSA、GR-468-CORE |
| 雷射產品分類 | 1 級雷射產品(IEC 60825-1:1993:+A1:1997+A2:2001)。符合 21 CFR 1040.10 與 1040.11 標準,但日期為 2001 年 7 月 26 日的雷射公告第 50 號所規定的偏差除外。(資料表參考:第 6.2 節,雷射安全。) |
| ESD(人體模型) | 高速接脚上為 1 kV,所有其他電氣輸入上為 2 kV(MIL-STD-883, Method 3015.4 / JESD22-A114-A, HBM)。在處理過程中仍需採取標準的 ESD 預防措施。本模組出貨時採用 ESD 防護包裝;請僅在具備 ESD 防護的工作區中進行拆封與處理。 |
機械尺寸#
MPO 連接器#
光學介面連接器為公用 MPO 連接器。當卡榫朝上時,左側的四個光纖位置承載發射通道(通道 1–4)。右側的四個位置承載接收通道(通道 4–1)。中心光纖存在於插芯中。
對於典型的 CoaXPress-over-Fiber 設定,請使用 B 型極性電纜,例如 Basler Cable Optical, MPO, 8x PC/F。
效能規格#
絕對最大額定值#
下列數值為絶對最大額定值(損壞臨界值)。如果您超過任何單一極限,模組可能會立即損壞,即使所有其他參數均保持在建議的操作條件内。
| Property | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 電源供應電壓 (3.3 V) | -0.3 | — | 4.5 | V |
| I/O 墊片上的電壓 | -0.3 | — | VDD+0.3 | V |
| 儲存溫度 (無凝結) | -40 | — | 85 | °C |
| 通電外殼溫度範圍 (無凝結) | -5 | — | 70 | °C |
| 相對濕度 | 5 | — | 95 | % |
| 高速接腳上的靜電放電電壓 (人體模型) | — | — | 500 | V |
| 其他接腳上的靜電放電電壓 (人體模型) | — | — | 2000 | V |
| 對 QSFP 外殼的空氣放電 (EN 61000-4-2,標準 B) | — | — | 15 | kV |
| 對 QSFP 外殼的接觸放電 (EN 61000-4-2,標準 B) | — | — | 8 | kV |
建議運作條件#
| Property | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 每通道資料速率 (64B/66B 編碼) | — | 25.78 | — | Gbps |
| 3.3 V 供應電壓 | 3.13 | 3.3 | 3.47 | V |
| 包含漣波的電源供應雜訊 (1 kHz 至操作頻率,於 VCC_HOST 處測得) | — | — | 50 | mVpp |
| 外殼溫度 | 0 | 35 | 70 | °C |
| 功耗 | — | 2 | 2.5 | W |
| 供應電流 | — | — | 900 | mA |
| 傳輸距離 (OM3) | — | — | 70 | m |
| 傳輸距離 (OM4) | — | — | 100 | m |
發射器光學特性#
除非另有說明,否則數值適用於每個通道。
| Property | 符號 | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中心波長 | λC | 840 | 850 | 860 | nm |
| RMS 光譜寬度 | Δλ | — | — | 0.6 | nm |
| 光功率 (TX DISABLE) | — | — | — | -30 | dBm |
| 平均發射功率(每個通道) | P | -8.4 | — | 2.4 | dBm |
| 光調變振幅 (OMA)(每個通道) | OMA | -6.4 | — | 3 | dBm |
| OMA 發射功率減去 TDEC(每個通道) | — | -7.3 | — | — | |
| 消光比 | ER | 3 | — | — | |
| 信號傳輸速率(每個通道) | — | — | 25.78 | — | Gbps |
| 光回波損耗容限 | — | — | — | 12 | dB |
發射器光眼圖符合 IEEE Std 802.3bm-2015 標準。
接收器光學特性#
除非另有說明,否則數值適用於每個通道。
| Property | 符號 | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中心波長 | λr | 840 | 850 | 860 | nm |
| 應力接收器靈敏度 (OMA, EOL) | — | — | — | -5.2 | dBm |
| 飽和功率 (EOL) | — | 2.4 | — | — | dBm |
| Max. Input Power | — | 3.4 | — | — | dB |
| LOS Assert | LOS_A | -30 | — | — | dBm |
| LOS De-assert | LOS_D | — | — | -7.5 | dBm |
| LOS Hysteresis | — | 0.5 | — | — | dB |
| Receiver Reflectance | — | — | — | -12 | dB |
| 信號傳輸速率(每個通道) | — | — | 25.78 | — | Gbps |
電氣規格#
| Property | Type |
|---|---|
| Bit Error Rate (BER) | E-5a |
-
BER = 10^-5;測試圖案為 PRBS 2^31-1,速率為 25.78125 Gbps。
安全與處理#
警告 – 雷射安全說明 
為避免受傷,請務必遵循以下安全說明:
光纖連接會發出紅外線範圍內的雷射輻射。雷射輻射是看不見的,如果眼睛直接暴露其中,可能會造成視力受損。切勿直視開放的光纖末端或啟用的光學連接埠。在進行任何安裝、維護或清潔之前,請斷開連接或安全關閉系統。請小心處理並棄置光纖殘餘物。
資訊
QSFP28 光纖模組的插拔次數有限。典型數值為 500 次。如果超過該數值,必須更換模組。
QSFP28 模組的資料傳輸速率達 100G 及以上。請特別小心處理。
- 光纖連接埠未連接時,請蓋上防塵帽。
- 如果主機提供模組的診斷監控功能,請在運行期間檢查模組溫度。
注意 – 操作不當可能會損壞模組。
- 請在 ESD 防護環境中處理模組。安裝或維修時,請佩戴 ESD 手腕帶。如需更多資訊,請參閱避免 EMI 與 ESD 問題。
- 請勿觸碰光纖連接埠或電氣接點。
- 請勿對解鎖卡榫或鎖定機制施加過大的力量。
注意 – 過熱可能會損壞模組。
模組在運行期間可能會變熱。請在模組周圍提供充足的氣流。請勿阻塞主機設備的通風口。操作模組時,必須嚴格遵守建議操作條件。超過絕對最大額定值可能會損毀模組。
注意 – 不合適的清潔方式可能會損壞光學表面。
髒汙或受損的光學表面可能會導致信號遺失或完全連線失敗。
- 僅使用經核准適用於 MPO-12 介面的 MPO 清潔工具 (推入式 / 單鍵式)。
- 切勿在 MPO 連接器或 QSFP28 光學連接埠上使用液體或擦拭布。
- 除經核准的清潔工具外,切勿將任何其他物件插入光學連接埠中。
- 請勿施加過大的力量。
- 如果在清潔後仍看得見嚴重汙染,請重複清潔程序。
資訊
為確保與連接線的連接穩定,請在連接前清潔 QSFP28 模組和連接線。關於操作步驟,請參閱處理與清潔。
更多資訊#
將模組連接到相機之前,請先閱讀關於您的相機型號的主題。您可以在面陣與線陣相機專區找到您的相機主題。
相機安裝說明見硬體安裝 (CoaXPress 相機)主題。
使用 racer 2 XL 線陣相機與 imaFlex 2 Dual 100 擷取卡架設 CoaXPress-over-Fiber 系統的安裝說明,載於設定 CoaXPress-over-Fiber 系統主題中。
擷取卡的安裝說明請參閱將光纖擷取卡連接至主機電腦以及imaFlex 2 Dual 100 主題。
Basler 100GigE Interface Card, 2-CH, QSFP28 的安裝說明請參閱硬體安裝 (GigE 介面卡)。