| AMR | 自主移動機器人。指能夠自主導航並執行任務的機器人類型。配備感測器與控制系統，AMR 能夠在無需人工干預的情況下於複雜環境中移動與運作。 |
| ASIC | 專用積體電路 |
| Baseline | 用於深度計算的兩個相機光學中心之間的距離 |
| D2C | 深度至彩色。此空間對齊方式根據深度相機與彩色相機的內參和外參，將深度圖上的每個像素對應至相應的彩色影像。 |
| 深度 | 深度視訊串流與彩色視訊串流相似，不同之處在於每個像素具有代表遠離感測器距離的值，而非色彩資訊。 |
| 深度相機 | 包含深度成像模組與外部介面，其中前者通常由紅外線投射器、紅外線相機及深度引擎處理器組成。 |
| FOV | 視野。此值描述相機所捕捉之特定場景的角度範圍，可透過水平、垂直與對角線進行量測。 |
| I2C | 指由 Philips 開發的簡單雙向雙線同步序列匯流排。 |
| IMU | 慣性量測單元 |
| IR | 紅外線光譜中的光（700 nm 及以上） |
| IR 相機 | 能夠看見 IR 光譜中光的相機 |
| ISP | 影像訊號處理器，用於影像後處理 |
| LDM | 雷射二極體模組 |
| LRM | 雷射測距模組 |
| MIPI | 行動產業處理器介面。MIPI 是由 MIPI 聯盟針對行動應用處理器所制定的開放標準與規範。 |
| PCBA | 印刷電路板組件。指已完全組裝的印刷電路板（PCB），其包含所有安裝並焊接在其上的電子零件。 |
| Point Cloud | 3D 空間中的一組離散物件點 |
| RGBM/RGB Module | RGB 或彩色相機 |
| ROI | Region of interest。在影像處理中，ROI 是指從整張影像中選取特定區域。 |
| SOM | System on module。SoM 在單一印刷電路板上提供嵌入式處理系統的各種核心元件，包括處理器核心、通訊介面與 Memory 模組。NVIDIA Jetson 系列產品即為典型範例。 |
| SBC | Single board computer。SBC 是一種將所有邏輯電路、時序電路、內部 Memory 與外部介面整合至單一印刷電路板上的微型電腦。Raspberry Pi 即為典型範例。 |
| SoC | System on a chip。一種整合運算系統所有元件的積體電路 (IC)。 |
| UVC | USB Video Class。UVC 是針對 USB 視訊擷取設備所定義的協定標準，並已成為 USB.org 標準之一。 |
| VCSEL | Vertical-cavity surface-emitting laser。VCSEL 是一種半導體雷射，其雷射光係垂直於裝置表面發射。 |
| DoF | Degree of freedom。在 IMU 中，6 DoF 意指該裝置可測量所有六個自由度。 |
| dToF | Direct time-of-flight。dToF 透過直接追蹤光脈衝的傳播時間來實現高精度距離測量。 |