參考設計：散熱最佳實踐#

本主題提供了一項最佳熱設計解決方案的參考設計，旨在協助您在產品開發與部署過程中，迅速實施有效的散熱策略。

適用於 STM-501u 及 STM-502u 的熱參考溶液#

• 主動冷卻： 建議使用風扇進行主動散熱。請遵守以下運作溫度範圍：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被動散熱：

  • 請在側面貼上石墨散熱墊。建議使用規格為 500 W 或更高的石墨散熱墊。

  

  • 建議在外殼上開鑿通風孔以加強散熱。最有效的開孔方向是垂直方向（頂部和底部）。若無法在頂部開孔，可考慮在水平方向（左右兩側）及底部開孔，以改善氣流。

  

適用於 STM-951u 及 STM-952u 的熱參考溶液#

• 主動冷卻： 建議使用風扇進行主動散熱。請遵守以下運作溫度範圍：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被動散熱：

  • 請在側面貼上石墨散熱墊。建議使用規格為 500 W 或更高的石墨散熱墊。

  

  • 建議在機殼上開鑿通風孔以提升散熱效果。最有效的通風孔方向是垂直方向（頂部和底部）。若無法在頂部開孔，可考慮在水平方向（左右兩側）及底部開孔，以改善氣流。

系統設計要求#

• 密封要求
  • 在 3D 相機與您的裝置之間使用泡棉墊或矽膠密封條，以防灰塵進入。
• 鏡頭要求
  • 不得在 3D 相機前方加裝任何額外鏡頭或護蓋。
• 散熱要求
  • 使用導熱材料將相機連接至外部金屬組件以擴大散熱面積。建議結合使用風扇進行主動散熱。
  • 相機不得受到其他熱源加熱。