參考設計：最佳散熱實務#

本主題提供最佳散熱設計解決方案的參考設計，助您在產品開發與部署期間快速實施有效的散熱策略。

適用於 STM-501u 和 STM-502u 的熱學參考解決方案#

• 主動散熱： 建議使用風扇進行主動散熱。請遵守以下操作溫度範圍：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被動散熱：

  • 在側邊貼上石墨導熱墊。建議使用規格為 500 W 或更高規格的石墨導熱墊。

  

  • 建議在外殼上開散熱孔以加強散熱。開孔最有效率的方向是垂直方向（頂部和底部）。如果頂部無法開孔，請考慮在水平方向（左側和右側）以及底部開孔以改善氣流。

  

適用於 STM-951u 和 STM-952u 的熱學參考解決方案#

• 主動散熱： 建議使用風扇進行主動散熱。請遵守以下操作溫度範圍：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被動散熱：

  • 在側邊貼上石墨導熱墊。建議使用規格為 500 W 或更高規格的石墨導熱墊。

  

  • 建議在外殼上開散熱孔以加強散熱。這些孔最有效率的方向是垂直方向（頂部和底部）。如果頂部無法開孔，請考慮在水平方向（左側和右側）以及底部開孔以改善氣流。

系統設計要求#

• 密封要求
  • 在 3D 相機與您的裝置之間使用泡棉襯墊或矽膠密封條，以防灰塵進入。
• 鏡頭要求
  • 不得在 3D 相機前方添加額外的鏡頭或護蓋。
• 散熱要求
  • 使用導熱材料將相機連接至外部金屬組件，以擴大散熱面積。建議結合使用風扇的主動式散熱。
  • 相機不得受到其他熱源加熱。