提供散熱#
通用指南#
- 在相機上安裝鏡頭。
- 將相機安裝在堅固且具導熱性的元件上。接觸面應保持平坦。若表面不平整，在相機與接觸面之間貼上導熱箔可能會有所幫助。
- 為相機安裝適當的散熱元件。大多數相機型號皆備有適用的散熱裝置，可透過 Basler 網站購買。
- 保持相機周圍空氣流通。
- 為了確保良好的 Quality，Basler 建議避免在高溫下操作相機。
- 若要檢查相機溫度，您可以透過溫度測量點（見下方）直接在相機外殼上進行測量。
- 部分相機提供 Device Temperature 功能。此功能讓您能夠透過 pylon API 監控裝置的溫度。
- 請注意，較高的幀率會增加功耗，進而導致相機溫度升高。
- 如果您的相機支援 Camera Operation Mode 功能，且能接受較低的幀率運作，請將操作模式設定為 Long Exposure 以降低溫度。
相機專屬資訊#
ace、ace 2 和 racer 2 S 相機#
資訊
針對搭載 Sony IMX 與 onsemi PYTHON 感光元件的相機，提供以下應用手冊：如何監控 Basler ace 相機的外殼溫度
溫度量測點#
boost 相機#
boost R#
溫度量測點#
boost V#
溫度量測點#
racer 2 L 與 racer 2 XL 相機#
racer 2 L#
溫度量測點#
對於 racer 2 L 相機，最佳的溫度測量位置是在相機正面。該處並無特定的測量點。
racer 2 XL#
資訊
racer 2 XL 相機需要額外的散熱措施。操作相機時，請提供充分的散熱，例如將相機安裝在堅固且具導熱性的元件上，或為相機裝上適當的散熱元件。
溫度量測點#
dart 相機#
資訊
- 若您使用導熱墊，則可進一步改善散熱效果。
- 請確保用於散熱的導電元件不會接觸到電路板上的電氣接點。
dart Classic/R/E#
在所有 dart Classic/R/E 相機模組上，電路板角落都有四個用於安裝模組的孔洞。您也可以利用這些孔洞來進行散熱：
- Bare board 變體：孔洞的金屬邊緣旨在將熱量散發至連接的金屬元件。
-
S-mount 與 CS-mount 變體：這四個孔洞中置有鉚釘。這些鉚釘可用於將熱量導向連接的金屬元件。例如，您可以將相機正面或背面連接至安裝板。
如何使用邊框或鉚釘取決於您的系統設計。在所有情況下，請確保邊框或鉚釘與金屬組件保持良好接觸。
dart USB 3.0#
溫度測量點 - 板階型號#
溫度測量點 - S-Mount 和 CS-Mount 型號#
dart E#
溫度測量點 - 板階型號#
溫度測量點 - S-Mount 型號#
dart M#
在所有 dart M 相機模組上，板子的四個角落都有覆銅孔。這些孔是用於安裝模組（和鏡頭座）。
可以使用 dart M 用於安裝鏡頭座的螺絲套件來安裝相機模組。
注意 – 超過指定範圍的溫度可能會導致灼傷或相機關機。
在相機規格給定範圍之外的溫度下操作相機模組會導致以下問題：
- 相機模組會變熱，觸摸時可能會導致灼傷。
- 在沒有散熱的情況下操作相機模組可能會導致相機模組關機，以保護其電子元件。
- 相機模組的使用壽命會縮短。
確保足夠的散熱。如需詳細資訊，請參閱以下章節。
您有多種散熱方式可供選擇，例如：
- 您可以使用螺絲將 dart M 相機模組安裝到散熱器上。
由於 dart M 鏡頭座採用具有良好導熱性的高效能塑膠製成，因此這些鏡頭座可用於散熱。 - 您可以選擇將散熱器直接連接到 FPGA 表面。為了進一步增強散熱效果，請考慮將散熱器連接到金屬外殼。
-
dart 散熱器（僅供評估使用）：
可以透過預先安裝的導熱膠墊將散熱器貼附到相機模組的 FPGA 上。
如需更多背景資訊，請參閱如何有效為 dart M 相機模組提供散熱應用說明。
溫度量測點#
