BCON for MIPI 硬體設計指南#

本主題提供針對搭配 Basler BCON for MIPI 介面進行硬體設計的相關建議。

諸如 D1、CLK 或 I2C_SDA 等識別符號是指您相機主題中提供的接腳名稱。您可以在面陣與線陣相機專區中找到您的相機主題。

資料傳輸 (D0、D1、D2、D3、CLK)#

BCON for MIPI 使用四條資料通道 (D0 至 D3) 和一條時脈線 (CLK) 將影像資料從相機傳輸至影像處理單元。

資料傳輸設計建議#

印刷電路板 (PCB)#

• 請將 PCB 設計為具有 100 歐姆的差動阻抗。如果無法做到这一点，請盡可能縮短連接器與接收器之間的走線。
• 請盡可能讓差動對走線靠近，但在各個走線對之間保留至少三倍走線寬度的間隙。
• 確保差動對中的兩條走線長度相同。長度差異應小於 150 µm。
• 確保所有走線對的長度差異不超過 1.5 mm。
• 避免使用導孔。如果可能，請將走線從連接器延伸至單一 PCB 層上的接收器。
• 避免短截線 (Stub)。請透過終端電阻器的銲墊走線，而不是將走線分枝。即使是小型的短截線也會引起反射。

軟性扁平電纜 (FFC)#

• 請選擇差動阻抗為 100 歐姆的 FFC，以避免電磁干擾 (EMI) 問題。
• 請讓電纜遠離未屏蔽的電動馬達、變壓器和未屏蔽的線圈。
• 如果您使用沒有接地層的 FFC，請讓電纜遠離具有高介電損耗的材料。
• 如果您使用帶有接地層的 FFC，請確保插入電纜時接地片朝下。
• 訂購客製化軟性扁平電纜時，請指定 FFC 連接器（見下方），以確保接地片處於正確位置且固定片具有正確的形狀。
• 當使用沒有接地層和固定片的標準軟性扁平電纜時，請保持電纜短小，並避免靠近其他材料。請注意，使用沒有固定片的電纜時，拔出力量會降低。

FFC 連接器#

• Basler 建議在相機端和系統端使用相同的連接器，儘管也可以使用具有相同引腳數的其他連接器。
• 相機 FFC 連接器的訂購代碼為 Hirose FH41-28S-0.5SH(05)。此連接器針對阻抗受控的軟性排線進行了最佳化。
• 請確保 FFC 接觸焊墊符合 Hirose FH41 連接器的機械規格，以避免 GND 層與資料線短路。如需詳細資訊，請參閱 FH41 系列連接器網站。

I²C 設定介面 (I2C_SDA、I2C_SCL)#

Basler dart E 相機使用 I²C 介面與控制處理器交換組態資料。

I²C 是一種具備兩條訊號線（SDA 與 SCL）的開集極總線介面。請將這些訊號線連接至 I²C 控制器的對應連接埠。通常，I²C 控制器是您將用於處理影像資料的微控制器或單晶片系統 (SoC) 的一部分。

如需有關 I²C 的詳細資訊，請參閱 I²C-Bus Specification and User Manual（需要註冊）。

I²C 介面設計建議#

• I²C 總線的電壓準位為 1.8 V。請確保提升電阻已連接至 1.8 V。
• 單一 I²C 總線區段的電容性總線負載限於 400 pF。請注意，長軟性排線可能會大幅增加總線的總負載。如有必要，請使用多個 I²C 總線或使用 I²C 總線中繼器。
• 選擇合適的提升電阻。電阻值取決於 I²C 總線線路的電容負載。若要決定合適的電阻值，請參閱 I²C-Bus Specification and User Manual（需要註冊）。

電源供應 (GND、VCC)#

相機需要單一 5 VDC 電源。不良的電源 Quality 會對相機的影像 Quality 產生負面影響。不過，設計良好的切換式電源供應器（例如用於為 USB 連接埠供電的電源供應器）將能產生良好的效果。

電源供應設計建議#

• 電源供應器應能為每台相機提供 1.5 W 的功率。長纜線可能會導致顯著的電壓降，進而導致更高的功耗。
• 接地雜訊會導致不良的影像 Quality。請確保 PCB 上的電源輸入 (VCC 和 GND) 靠近相機連接器。處理器和 memory 不應放置在電源輸入與相機連接器之間。
• 在供應電壓傳送至相機的相機連接器上直接提供額外的電容（例如 10 μF MLCC - 多層陶瓷電容）。如果電源產生過多的雜訊，由電容和電感組成的低通濾波器將有助於降低雜訊。