daA2500-60mc#

Variants#
daA2500-60mc 提供以下型號:
- 裸板型 (Bare board):僅包含電路板。
- S-mount:包含電路板與相機前端。S-mount 鏡頭可安裝於相機前端的鏡頭座上。
資訊
Basler dart S-mount 彩色相機未配備紅外線濾光片 (IR cut filter)。如果您想操作配備紅外線濾光片的 Basler dart S-mount 彩色相機,必須在相機上安裝整合了紅外線濾光片的鏡頭。
規格#
一般規格#
| daA2500-60mc | |
|---|---|
| 解析度 (水平 x 垂直像素) | 2560 × 1920 |
| 解析度 | 5 MP |
| 感光元件類型 | onsemi AR0521 漸進式掃描 CMOS 滾動快門 |
| 感光元件尺寸 | 1/2.5" |
| 有效感光元件對角線 | 7.04 毫米 |
| 像素大小 (水平 x 垂直) | 2.2 微米 × 2.2 微米 |
| 影格率 (預設設定下) | 60 fps |
| 黑白 / 彩色 | 彩色 |
| Pixel Formats | 請參閱 Pixel Format。 |
| 同步 | 透過自由奔跑 |
| Exposure Time Control | 可透過相機模組的 API 進行程式設計 |
| 相機電源需求 | ≈0.7 W(典型值)@ 5 VDC |
| 鏡頭介面 | S 型接座,不含接座(裸板) |
| 尺寸 (長 x 寬 x 高) | 裸板型號:5.3 毫米 × 27 毫米 × 27 毫米 S-mount 型號:17.6 毫米 × 29 毫米 × 29 毫米 |
| Weight | S-mount model: <10 g Bare board model: <5 g |
| 功能 | 請參閱「功能」一節。 |
| Conformity | CE (包含RoHS )、EAC、UKCA FCC 、UL 認證、GenICam 2.4(包含 PFNC 1.1 及SFNC 2.1)、KC 您相機型號的認證文件 如需更多資訊,請參閱 Basler 網站的「合規性」部分。 |
| 配件 | 您相機型號的配件 |
| 供貨情況與價格 | 請參閱 Basler 網站上的產品頁面。 |
光譜響應#
光譜響應曲線不包含鏡頭特性與光源特性。
紅外線濾光片#
為了達到最佳相機效能,Basler 建議使用介電紅外線濾光片。
該濾光片的透射範圍應在 400–≈700 nm 之間,並應在 ≈700–1100 nm 處截止。
- 針對裸板型號,Basler 建議在將相機整合至系統時,安裝紅外線截止濾光片或配備內建紅外線截止濾光片的鏡頭。
- 針對 S-mount 變體,Basler 建議在相機上安裝整合了紅外線濾光片的鏡頭。
機械規格#
尺寸與安裝孔#
Bare Board Variant#
→ 下載您的 Basler Camera 的 CAD/技術圖紙。
S-Mount Variant#
→ 下載您的 Basler Camera 的 CAD/技術圖紙。
Maximum Allowed Lens Intrusion#
→ 請參閱 Maximum Allowed Lens Intrusion。
Stress Test Results#
→ 請參閱 Stress Test Results。
Requirements#
環境要求#
Temperature and Humidity#
| 描述 | Bare Board Variant | S-Mount and CS-Mount Variant |
|---|---|---|
| 運作期間的 Device Temperature | 0–75 °C(32–167 °F)a | 0–50 °C(32–122 °F)b |
| 儲存期間的 Device Temperature | -20–80 °C (-4–176 °F) | -20–80 °C (-4–176 °F) |
| Humidity | 20–80 %,相對濕度,無凝結 | 20–80 %,相對濕度,無凝結 |
| Ambient temperature according to UL 60950-1 | 最大 50 °C(122 °F) | 最大 50 °C(122 °F) |
-
在 temperature measurement point 處測得的溫度,亦即電路板上溫度最高的位置。此處的溫度明顯高於電路板上的其他零件。
-
在 temperature measurement point 處測得的溫度,亦即相機前端的溫度。
散熱#
→ 請參閱「提供散熱」(dart)。
物理介面與電氣規格#
→ 請參閱BCON for MIPI 介面說明。
線材要求#
→ 請參閱《BCON for MIPI 硬體設計指南》。
預防措施#
→ 請參閱安全說明。
安裝與設定#
→ 請參閱「安裝」部分。
功能#
→ 請參閱 Features。