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daA2500-60mc#

Basler的 daA2500-60mc dart E 攝影機模組配備了onsemi AR0521 感測器。

Baslerdart E 攝影機模組

Variants#

daA2500-60mc 提供以下型號:

  • 裸板型 (Bare board):僅包含電路板。
  • S-mount:包含電路板與相機前端。S-mount 鏡頭可安裝於相機前端的鏡頭座上。

資訊

Basler dart S-mount 彩色相機未配備紅外線濾光片 (IR cut filter)。如果您想操作配備紅外線濾光片的 Basler dart S-mount 彩色相機,必須在相機上安裝整合了紅外線濾光片的鏡頭。

規格#

一般規格#

daA2500-60mc
解析度 (水平 x 垂直像素) 2560 × 1920
解析度 5 MP
感光元件類型 onsemi AR0521
漸進式掃描 CMOS
滾動快門
感光元件尺寸 1/2.5"
有效感光元件對角線 7.04 毫米
像素大小 (水平 x 垂直) 2.2 微米 × 2.2 微米
影格率 (預設設定下) 60 fps
黑白 / 彩色 彩色
Pixel Formats 請參閱 Pixel Format。
同步 透過自由奔跑
Exposure Time Control 可透過相機模組的 API 進行程式設計
相機電源需求 ≈0.7 W(典型值)@ 5 VDC
鏡頭介面 S 型接座,不含接座(裸板)
尺寸 (長 x 寬 x 高) 裸板型號:5.3 毫米 × 27 毫米 × 27 毫米
S-mount 型號:17.6 毫米 × 29 毫米 × 29 毫米
Weight S-mount model: <10 g
Bare board model: <5 g
功能 請參閱「功能」一節。
Conformity CE (包含RoHS )、EAC、UKCA FCC 、UL 認證、GenICam 2.4(包含 PFNC 1.1 及SFNC 2.1)、KC
您相機型號的認證文件
如需更多資訊,請參閱 Basler 網站的「合規性」部分。
配件 您相機型號的配件
供貨情況與價格 請參閱 Basler 網站上的產品頁面。

光譜響應#

onsemi AR0521 光譜響應

光譜響應曲線不包含鏡頭特性與光源特性。

紅外線濾光片#

為了達到最佳相機效能,Basler 建議使用介電紅外線濾光片。

該濾光片的透射範圍應在 400–≈700 nm 之間,並應在 ≈700–1100 nm 處截止。

  • 針對裸板型號,Basler 建議在將相機整合至系統時,安裝紅外線截止濾光片或配備內建紅外線截止濾光片的鏡頭。
  • 針對 S-mount 變體,Basler 建議在相機上安裝整合了紅外線濾光片的鏡頭。

機械規格#

尺寸與安裝孔#

Bare Board Variant#

Bare Board Camera Models 的機械尺寸(單位:mm)

→ 下載您的 Basler Camera 的 CAD/技術圖紙。

S-Mount Variant#

S-Mount Camera Models 的機械尺寸(單位:mm)

→ 下載您的 Basler Camera 的 CAD/技術圖紙。

Maximum Allowed Lens Intrusion#

→ 請參閱 Maximum Allowed Lens Intrusion。

Stress Test Results#

→ 請參閱 Stress Test Results。

Requirements#

環境要求#

Temperature and Humidity#

描述 Bare Board Variant S-Mount and CS-Mount Variant
運作期間的 Device Temperature 0–75 °C(32–167 °F)a 0–50 °C(32–122 °F)b
儲存期間的 Device Temperature -20–80 °C (-4–176 °F) -20–80 °C (-4–176 °F)
Humidity 20–80 %,相對濕度,無凝結 20–80 %,相對濕度,無凝結
Ambient temperature according to UL 60950-1 最大 50 °C(122 °F) 最大 50 °C(122 °F)

  1. 在 temperature measurement point 處測得的溫度,亦即電路板上溫度最高的位置。此處的溫度明顯高於電路板上的其他零件。

  2. 在 temperature measurement point 處測得的溫度,亦即相機前端的溫度。

散熱#

→ 請參閱「提供散熱」(dart)。

物理介面與電氣規格#

→ 請參閱BCON for MIPI 介面說明。

線材要求#

→ 請參閱《BCON for MIPI 硬體設計指南》。

預防措施#

→ 請參閱安全說明。

安裝與設定#

→ 請參閱「安裝」部分。

功能#

→ 請參閱 Features。