daA4200-30mci#
Variants#
daA4200-30mci 提供以下型號：
- 裸板型 (Bare board)：僅包含電路板。
- S-mount：包含電路板與相機前端。S-mount 鏡頭可安裝於相機前端的鏡頭座上。
資訊
Basler dart S-mount 彩色相機未配備紅外線濾光片 (IR cut filter)。如果您想操作配備紅外線濾光片的 Basler dart S-mount 彩色相機，必須在相機上安裝整合了紅外線濾光片的鏡頭。
規格#
一般規格#
| daA4200-30mci | |
|---|---|
| 解析度 (水平 x 垂直像素) | 4208 × 3120 |
| 解析度 | 1300萬畫素 |
| 感光元件類型 | onsemi AR1335 逐行掃描 CMOS 滾動快門 |
| 感光元件尺寸 | 1/3.2" |
| 有效感光元件對角線 | 5.76 毫米 |
| 像素大小 (水平 x 垂直) | 1.1 微米 × 1.1 微米 |
| 影格率 (預設設定下) | 30 fps |
| 黑白 / 彩色 | 彩色 |
| Pixel Formats | 請參閱 Pixel Format。 |
| 同步 | 透過硬體觸發（若 supported by SoC） 透過 free run |
| Exposure Time Control | 透過相機模組的 API 進行程式設計 |
| 相機電源需求 | 1.35 W（典型值）@ 5 VDC & 1200 MBit/s |
| 鏡頭介面 | S-mount，無鏡頭座（裸板） |
| 尺寸 (長 x 寬 x 高) | Bare board 型號：5.3 mm x 27 mm x 27 mm S-mount 型號：17.5 mm x 29 mm x 29 mm |
| Weight | S-mount model: <10 g Bare board model: <5 g |
| 功能 | 請參閱功能主題。 |
| Conformity | CE（包含 RoHS）、EAC、UKCA、FCC、UL 列名、GenICam 2.4（包含 PFNC 1.1 與 SFNC 2.1）、KC 您的相機型號憑證 如需詳細資訊，請參閱 Basler 網站的合規性部分。 |
| 配件 | 您相機型號的配件 |
| 供貨情況與價格 | 請參閱 Basler 網站上的產品頁面。 |
光譜響應#
光譜響應曲線不包含鏡頭特性與光源特性。
紅外線濾光片#
為了達到最佳相機效能，Basler 建議使用介電紅外線濾光片。
該濾光片的透射範圍應在 400–≈700 nm 之間，並應在 ≈700–1100 nm 處截止。
- 對於裸板款式，Basler 建議在將相機整合至系統時，安裝紅外線濾光片（IR cut filter）或內建紅外線濾光片的鏡頭。
- 針對 S-mount 變體，Basler 建議在相機上安裝整合了紅外線濾光片的鏡頭。
機械規格#
尺寸與安裝孔#
Bare Board Variant#
→ 下載您的 Basler Camera 的 CAD/技術圖紙。
S-Mount Variant#
→ 下載您的 Basler Camera 的 CAD/技術圖紙。
Maximum Allowed Lens Intrusion#
→ 請參閱 Maximum Allowed Lens Intrusion。
Stress Test Results#
→ 請參閱 Stress Test Results。
Requirements#
環境要求#
Temperature and Humidity#
| 描述 | Bare Board Variant | S-Mount and CS-Mount Variant |
|---|---|---|
| 運作期間的 Device Temperature | 0–75 °C（32–167 °F）a | 0–50 °C（32–122 °F）b |
| 儲存期間的 Device Temperature | -20–80 °C (-4–176 °F) | -20–80 °C (-4–176 °F) |
| Humidity | 20–80 %，相對濕度，無凝結 | 20–80 %，相對濕度，無凝結 |
| Ambient temperature according to UL 60950-1 | 最大 50 °C（122 °F） | 最大 50 °C（122 °F） |
-
在 temperature measurement point 處測得的溫度，亦即電路板上溫度最高的位置。此處的溫度明顯高於電路板上的其他零件。
-
在 temperature measurement point 處測得的溫度，亦即相機前端的溫度。
散熱#
→ 請參閱提供散熱 (dart)。
實體介面與電氣要求#
→ 請參閱BCON for MIPI 介面說明。
線材要求#
→ 請參閱BCON for MIPI 硬體設計指南。
預防措施#
→ 請參閱安全說明。
安裝與設定#
→ 請參閱安裝。
功能#
→ 請參閱 Features。