參考設計：散熱最佳實務#

本主題提供最佳散熱設計方案的參考設計，協助您在產品開發與部署期間快速實施有效的冷卻策略。

STM-501u 與 STM-502u 熱參考解決方案#

• 主動式散熱： 建議使用風扇進行主動式散熱。請遵守以下操作溫度範圍：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被動式散熱：

  • 請在側邊貼上石墨導熱墊。建議使用規格為 500 W 或更高的石墨導熱墊。

  

  • 建議在外殼上開散熱孔以加強冷卻。最有效的開孔方向為垂直方向（頂部和底部）。如果頂部無法開孔，請考慮在水平方向（左側和右側）以及底部開孔，以改善氣流。

  

STM-951u 與 STM-952u 熱參考解決方案#

• 主動式散熱： 建議使用風扇進行主動式散熱。請遵守以下操作溫度範圍：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被動式散熱：

  • 請在側邊貼上石墨導熱墊。建議使用規格為 500 W 或更高的石墨導熱墊。

  

  • 建議在外殼上開散熱孔以加強冷卻。這些孔最有效的方向為垂直方向（頂部和底部）。如果頂部無法開孔，請考慮在水平方向（左側和右側）以及底部開孔，以改善氣流。

系統設計要求#

• 密封要求
  • 在 3D 相機與您的裝置之間使用泡棉墊或矽膠密封條，以防灰塵進入。
• 鏡頭要求
  • 不得在 3D 相機前方加裝任何額外鏡頭或護蓋。
• 散熱要求
  • 使用導熱材料將相機連接至外部金屬組件以擴大散熱面積。建議結合使用風扇進行主動散熱。
  • 相機不得受到其他熱源加熱。