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Temperature State (Stereo ace)#

Temperature State 功能可用於指示相機的內部溫度是正常還是過高。

當溫度過高時,需要立即進行冷卻。

使用 Device Temperature 功能來判斷相機的目前溫度。

使用此功能#

運作原理#

有關內部溫度的資訊由以下參數提供:

  • 影像 DeviceTemperature 參數值會顯示相機核心板的目前溫度。如需詳細資訊,請參閱 Device Temperature 主題。
  • 影像 BslTemperatureStatus 參數值會告訴您相機目前的內部 Temperature State:
    • Ok:裝置溫度在正常操作溫度範圍內。
    • Critical:裝置溫度接近或達到允許的最大值。請提供冷卻。
    • Error:裝置溫度高於允許的最大值。請立即提供冷卻。

還可使用下列其他參數:

  • 影像 BslTemperatureStatusErrorCount 參數表示 Temperature State 變更為 Error 的頻率。
  • 影像 BslTemperatureMax 參數表示相機在運作期間達到的最高溫度。

當 TemperatureState 參數值為 Critical 或 Error,相機提供了一組機制來警告使用者並協助保護相機。

這些機制會在不同的裝置溫度下生效,具體取決於警報等級以及相機是處於 heating up 還是 cooling down 狀態。

資訊

相機的正常運作要求 Temperature State 保持在 Ok 且外殼溫度保持在允許的範圍內。為確保這一點,請遵循相機主題「環境要求」部分中規定的指南。您可以在以下位置找到您的相機主題: Stereo ace 章節中說明。

在溫度升高時,相機可能會受損、相機壽命會縮短,並且影像 Quality 會下降。頻繁的高溫事件也會縮短壽命。

Heating Path 與 Cooling Path

Heating Path#

Critical Temperature Threshold#

當 Device Temperature 達到臨界溫度閾值 (76 °C (168.8 °F)) 時,表示相機即將過熱。

在這種情況下, BslTemperatureStatus 參數值變更為 Critical.

資訊

只有在 Device Temperature 下降至比臨界溫度閾值至少低 4 °C 後,才能傳送另一個 Critical Temperature 事件。

Over Temperature Threshold#

當 Device Temperature 達到過溫閾值 (81 °C (177.8 °F)) 時,表示相機溫度過高。必須立即對相機進行散熱。否則,相機可能會受到永久性損壞。

在這種情況下,將會發生以下情況:

  • 影像 BslTemperatureStatus 參數值變更為 Error.
  • 相機的耗電流會降低。
  • 影像擷取將會停止,並且在裝置冷卻之前無法重新啟動。
  • 相機會回報過溫 錯誤代碼。
  • 影像 BslTemperatureStatusErrorCount 參數增加 1。

資訊

只有在 Device Temperature 下降至比過溫閾值至少低 4 °C 後,才能傳送另一個 Over Temperature 事件。

Cooling Path#

Over Temperature Threshold#

當 Device Temperature 降至過溫閾值 (81 °C (177.8 °F)) 以下時,將發生以下情況:

  • 影像 BslTemperatureStatus 參數值變更自 Error 設定為 Critical.

當 Device Temperature 下降至比過溫閾值低 4 °C 時,會發生以下情況:

  • 可以重新啟動影像擷取。
Critical Temperature Threshold#

當 Device Temperature 降至臨界溫度閾值 (76 °C (168.8 °F)) 以下時,將發生以下情況:

  • 影像 BslTemperatureStatus 參數值變更為 Ok.

相機的 Temperature State 與內部溫度正常,因此允許正常的相機運作。

Determining the Temperature State#

  1. 取得 BslTemperatureStatus 參數值。
  2. 如果參數值為 Critical 或 Error,您必須冷卻相機,直到參數值降至 Ok.

若要充分利用 Temperature State 功能,請使用 Device Temperature 功能來判斷確切的核心板溫度。