BCON for MIPI Hardware Design Guide#

本主題提供硬體設計建議，以便與 Basler BCON for MIPI 介面搭配使用。

諸如 D1、CLK 或 I2C_SDA 等識別碼是指相機主題中提供的接腳名稱。您可以在面陣和線陣相機區段中找到您的相機主題。

資料傳輸 (D0、D1、D2、D3、CLK)#

BCON for MIPI 使用四條資料通道 (D0 至 D3) 與一條時脈線 (CLK) 將影像資料從相機傳輸至影像處理單元。

資料傳輸設計建議#

印刷電路板 (PCB)#

• 設計 PCB 時，差動阻抗應為 100 歐姆。如果無法做到這一點，請盡可能縮短連接器與接收器之間的走線。
• 盡可能靠近佈設差動對走線，但各對走線之間應保留至少三倍走線寬度的間距。
• 確保差動對的兩條走線長度相同。長度差異應小於 150 µm。
• 確保所有對的長度差異不超過 1.5 mm。
• 避免使用導孔 (Via)。如果可能，請在單一 PCB 層上佈設從連接器到接收器的走線。
• 避免產生短截線 (Stub)。請透過終端電阻的焊墊佈設走線，而不是將走線分枝。即使是微小的短截線也會造成反射。

軟性扁平電纜 (FFC)#

• 選擇差動阻抗為 100 歐姆的 FFC，以避免電磁干擾 (EMI) 問題。
• 請將電纜遠離未屏蔽的電動馬達、變壓器以及未屏蔽的線圈。
• 如果您使用的 FFC 沒有接地層，請將電纜遠離介電損耗高的材料。
• 如果您使用的 FFC 帶有接地層，請務必將電纜的接地片朝下插入。
• 訂購客製化軟性扁平電纜時，請指定 FFC 連接器（見下方），以確保接地片處於正確位置且固定片具有正確形狀。
• 當使用不含接地層和固定片的標準軟性扁平電纜時，請保持電纜短小，並避免靠近其他材料。請注意，使用不含固定片的電纜會降低拔出力。

FFC 連接器#

• Basler 建議在相機端和系統端使用相同的連接器，不過也可以使用具有相同接腳數的其他連接器。
• 相機 FFC 連接器的訂購代碼為 Hirose FH41-28S-0.5SH(05)。此連接器針對阻抗受控的軟性扁平電纜進行了最佳化。
• 請確保 FFC 接觸墊符合 Hirose FH41 連接器的機械規格，以避免 GND 層與資料線發生短路。如需詳細資訊，請參閱 FH41 Series 連接器網站。

I²C 設定介面 (I2C_SDA、I2C_SCL)#

Basler dart E 相機使用 I²C 介面與控制處理器交換組態資料。

I²C 是一種具有兩條訊號線（SDA 與 SCL）的開集極（open-collector）匯流排介面。請將這些訊號線連接至 I²C 控制器的對應連接埠。通常，I²C 控制器是您將用於處理影像資料的微控制器或晶片上系統 (SoC) 的一部分。

如需關於 I²C 的詳細資訊，請參閱 I²C-Bus Specification and User Manual（需註冊）。

I²C 介面設計建議#

• I²C 匯流排的電壓準位為 1.8 V。請確保提升電阻（pull-up resistor）連接至 1.8 V。
• 單一 I²C 匯流排區段的電容性匯流排負載限制為 400 pF。請注意，長軟排線（flexible flat cable）可能會大幅增加總匯流排負載。如有必要，請使用多個 I²C 匯流排或使用 I²C 匯流排中繼器（repeater）。
• 請選擇適當的提升電阻。電阻值取決於 I²C 匯流排線路的電容負載。若要決定適當的電阻值，請參閱 I²C-Bus Specification and User Manual（需註冊）。

電源供應 (GND、VCC)#

相機需要單一 5 VDC 電源。不良的電源 Quality 可能會對相機的影像 Quality 產生負面影響。不過，如同用於供應 USB 連接埠般妥善設計的切換式電源供應器，將可獲得良好的結果。

電源供應設計建議#

• 電源供應器應能為每台相機提供 1.5 W 的功率。長電纜可能會導致顯著的電壓降，進而導致更高的功耗。
• 接地雜訊可能會導致不良的影像 Quality。請確保 PCB 上的電源輸入（VCC 與 GND）靠近相機連接器。處理器和 Memory 不應放置在電源輸入與相機連接器之間。
• 請直接在供應相機電壓的相機連接器上提供額外的電容（例如 10 μF MLCC - 多層陶瓷電容）。如果電源產生過多的雜訊，由電容和電感組成的低通濾波器將有助於降低雜訊。