提供散熱#
通用指南#
- 將鏡頭裝上相機。
- 將攝影機安裝在堅固且具熱傳導性的組件上。接觸面應平整。若接觸面不平整，可在攝影機與接觸面之間墊上一層導熱箔，這可能會有所幫助。
- 請在相機上安裝適當的散熱元件。大多數相機型號皆有對應的散熱裝置，可透過Basler 網站購買。
- 讓氣流流經攝影機。
- 為確保良好的影像品質，Basler 建議避免在高溫環境下使用相機。
- 若要檢查相機的溫度，您可以利用溫度測量點直接在相機機身上進行測量（詳見下文）。
- 部分相機提供 Device Temperature 功能。此功能可讓您透過pylon API 監控裝置的溫度。
- 請注意，較高的幀率會增加功耗，導致相機溫度升高。
- 如果您的相機具備 Camera Operation Mode 相機具備此功能，且您能接受較低的幀率，請將運作模式設定為「長曝光」，以降低色溫。
相機相關資訊#
ace、ace 2 和 racer 2 S 相機#
資訊
針對搭載 Sony IMX 及 onsemi PYTHON 感測器的攝影機，可參考以下應用說明：如何監控 Basler ace 攝影機的外殼溫度
溫度量測點#
boost 相機#
boost R#
溫度量測點#
boost V#
溫度量測點#
racer 2 L 以及racer 2 XL 相機#
racer 2 L#
溫度量測點#
在racer 2 L 相機上，最佳的溫度測量位置是在相機正面。並無特定的測量點。
racer 2 XL#
資訊
racer 2 XL 攝影機需要採取額外的散熱措施。操作攝影機時，請確保有足夠的散熱，例如將攝影機安裝在堅固且具導熱性的組件上，或為攝影機加裝適當的散熱元件。
溫度量測點#
dart 相機#
資訊
- 若使用導熱墊，可進一步提升散熱效果。
- 請確保用於散熱的導電元件不會接觸到電路板上的電氣接點。
dart Classic/R/E#
所有dart Classic/R/E 相機模組的電路板四角均設有四個孔，專為安裝模組而設計。您亦可利用這些孔來散熱：
- 裸板變體：孔洞的金屬邊緣設計旨在將熱量傳導至相連的金屬元件。
-
S 型卡口與CS 型卡口款式：四個孔位均設有鉚釘。這些鉚釘可用於將熱量傳導至相連的金屬部件。例如，您可以將相機的前端或後端連接至安裝板。
邊框或鉚釘的使用方式取決於您的系統設計。無論何種情況，請務必確保邊框或鉚釘與金屬部件之間有良好的接觸。
dart USB 3.0#
溫度測量點 — 裸板型號#
溫度測量點 — S 型卡口與 CS 型卡口機型#
dart E#
溫度測量點 — 裸板型號#
溫度測量點 — S-Mount 型號#
dart M#
所有 dart M 相機模組上，均在電路板四角設有四個內襯銅層的孔洞。這些孔洞是專為安裝模組（及支架）而設計的。
dart M 支架安裝螺絲套件可用於固定相機模組。
注意 – 超過指定範圍的溫度可能會導致灼傷或相機關機。
在相機規格給定範圍之外的溫度下操作相機模組會導致以下問題：
- 相機模組會變熱，觸摸時可能會導致灼傷。
- 在沒有散熱的情況下操作相機模組可能會導致相機模組關機，以保護其電子元件。
- 相機模組的使用壽命會縮短。
請確保散熱充足。如需更多資訊，請參閱下一節。
在散熱方面，您有不同的選擇，例如：
- 您可以使用這些螺絲將 dart M 相機模組安裝在散熱片上。
由於 dart M 的安裝座採用導熱性良好的高性能塑膠製成，因此這些安裝座可用於散熱。 - 您可以選擇將散熱片直接安裝在 FPGA 的表面上。若要進一步提升散熱效果，建議將散熱片連接至金屬外殼或機殼上。
-
Dart 專用散熱片（僅供評估使用）：
該散熱片可透過預先安裝的黏膠墊，固定在相機模組的 FPGA 上。
如需進一步的背景資訊，請參閱《如何為 dart M 相機模組有效提供散熱》應用說明。
溫度量測點#
