提供散熱#
一般準則#
- 將鏡頭安裝到相機上。
- 將相機安裝在實心且具導熱性的組件上。接觸面應平整。若表面不平整，在相機與接觸面之間貼上一層導熱箔可能會有所幫助。
- 為相機安裝適當的散熱元件。適用於大多數相機型號的散熱裝置均可購得，您可以透過 Basler 網站選購。
- 確保有氣流流經相機。
- 為確保良好的影像 Quality，Basler 建議避免在過高的溫度下操作相機。
- 如果您想檢查相機溫度，可以使用溫度測量點直接在相機外殼上進行測量（見下文）。
- 部分相機提供 Device Temperature 功能。此功能可讓您透過 pylon API 監控裝置的溫度。
- 請注意，較高的影格率會增加功耗，進而導致相機溫度升高。
- 如果您的相機提供 Camera Operation Mode 功能，且能接受較低的影格率運作，請將操作模式設定為 Long Exposure 以降低溫度。
相機專屬資訊#
ace、ace 2 與 racer 2 S 相機#
資訊
對於配備 Sony IMX 和 onsemi PYTHON 感光元件的相機，提供以下應用指南：如何監控 Basler ace 相機的外殼溫度
溫度測量點#
boost 相機#
boost R#
溫度測量點#
boost V#
溫度測量點#
racer 2 L 和 racer 2 XL 相機#
racer 2 L#
溫度測量點#
對於 racer 2 L 相機，最佳的溫度測量位置是在相機正面。這裡沒有特定的測量點。
racer 2 XL#
資訊
racer 2 XL 相機需要額外的散熱措施。操作相機時，請提供充足的散熱，例如將相機安裝在實心且具導熱性的組件上，或為相機安裝適當的散熱元件。
溫度測量點#
dart 相機#
資訊
- 如果使用導熱墊，您可以進一步改善散熱效果。
- 請確保用於散熱的導電組件不會觸碰到電路板上的電氣接點。
dart Classic/R/E#
在所有 dart Classic/R/E 相機模組上，電路板的四個角落都設有四個孔，用於安裝模組。您也可以利用這些孔來進行散熱：
- Bare board 型號：孔的金屬邊框設計用於將熱能傳導至連接的金屬組件。
-
S-mount 和 CS-mount 型號：這四個孔中配有鉚釘。這些鉚釘可用於將熱能傳導至連接的金屬組件。例如，您可以將相機的前端或後端連接到安裝板。
如何使用邊框或鉚釘取決於您的系統設計。無論如何，請確保邊框或鉚釘與金屬組件保持良好接觸。
dart USB 3.0#
溫度測量點 - Bare Board 型號#
溫度測量點 - S-Mount 和 CS-Mount 型號#
dart E#
溫度測量點 - Bare Board 型號#
溫度測量點 - S-Mount 型號#
dart M#
在所有 dart M 相機模組上，電路板的四個角落都有四個帶有銅層的孔。這些孔用於安裝模組（及鏡頭座）。
您可以使用 dart M Screw Kit for Mount Attachment 來安裝相機模組。
注意 – 超過指定範圍的溫度可能會導致灼傷或相機關閉。
在相機規格給定範圍之外的溫度下操作相機模組會導致以下問題：
- 相機模組會變熱，觸摸時可能會導致灼傷。
- 在沒有散熱的情況下操作相機模組可能會導致相機模組關閉，以保護其電氣元件。
- 相機模組的壽命縮短。
請確保散熱充足。如需更多資訊，請參閱以下章節。
您有多種散熱方式可供選擇，例如：
- 您可以使用螺絲將 dart M 相機模組安裝到散熱器上。
由於 dart M 鏡頭座採用具備良好導熱性能的高效能塑膠製成，因此可用於散熱。 - 您可以選擇將散熱器直接連接到 FPGA 的表面。若要進一步加強散熱，可以考慮將散熱器連接到金屬外殼或機箱。
-
Heat Sink for dart（僅供評估使用）：
透過預先安裝的導熱膠墊，可將散熱器固定在相機模組的 FPGA 上。
如需進一步的背景資訊，請參閱 How to Effectively Provide Heat Dissipation for dart M Camera Modules 應用備忘錄。
溫度測量點#
